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恒德电子为您讲解:常见导热材料的优缺点及应用环境

信息来源:恒德电子 浏览次数: 发布时间:2019-04-02

    一、导热硅胶垫:

    优点:可以很好的填充发热器件与散热器之间的缝隙,可以调整的厚度很大,弥补公差性能强,绝缘性好,压缩量比较大,有一定的减震作用,硅胶垫表面都带有微粘性,可操作性很强,使用寿命相对较长
    缺点:0.5MM以下的制作工艺复杂,成本相对也较高
    应用环境:发热部件与散热片之间间隙较大的情况下,发热元器件与壳体之间导热
    二、导热硅脂:
    优点:产品成半液体状态,导热系数相对比较高,可以涂抹的很薄,能很好的填充缝隙使发热器件与散热件的接触更好,带来的热阻也相对比较小,而且成本相对于硅胶片来讲较低
    缺点:涂抹厚度不能太厚,不然会大大的降低导热性能,一般厚度不能低于0.2MM,不适用于大面积的涂抹,操作不是很方便,长时间使用之后高温下容易老化,会变干增加导热热阻,有一定的挥发性。
    应用环境:高功率的发热元件与散热器之间,散热部件需要有自己的固定装置
    三、导热双面胶:
    优点:厚度非常的低,一般都在0.3MM以下,有很强的粘性,可以用来固定小型的散热器。
    缺点:厚度不可以太厚,如果产品有一定间隙的情况下不能够使用,不可以重复使用,导热系数很低。
    应用场景:功率不高的热源与小型的散热器之间,常用来固定散热器使用
    此信息由东莞市恒德电子科技有限公司提供,公司主要经营:绝缘材料、屏蔽材料、导热材料、注塑类。联系电话【13825775229】,公司一直以“信息科技为先锋,以人为本,服务于社会”的宗旨来为广大客户服务,优良的产品质量赢得了广大新老客户的好评。
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